LCP的各向异性使其具有高强度、高模量和自增强性能，突出的耐热性能，优异的耐冷热交变性能，优良的耐腐蚀性、阻燃性、电性能和成型加工性能。其线膨胀系数和摩擦系数小，兴化TWS耳机LCP薄膜，还具有优异的耐辐射性能和对微波良好的透明性，TWS耳机LCP薄膜现货，其在电子器件、精密器械零件、家电产品配件、汽车零部件及化工设备零件等领域有着广泛应用。

LCP的优势在与其很低的吸湿性和优异的尺寸稳定性，在潮湿的环境下依然能保持很好的尺寸稳定性和剥离强度，且LCP的界质损耗比较小，几乎和PTFE在同一水平，适用于高频线路。主要用于LCP、PDP的驱动器、IC封装、t-BGA、无线LAN、通信网络设备和高速数字连接器等。

LCP薄膜具有介电常数低，介电损耗低、吸水率低、性能稳定的特性，是一种非常理想的5G高频高速FCCL基材，TWS耳机LCP薄膜工厂在哪，可广泛应用于5G手机天线、摄像头软板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线等领域。作为5G手机天线的材料选择，MPI和LCP之争一直是大家讨论的热点。如上图所示，在这个频率范围，MPI和LCP的介电损耗并无明显差异，因此，可采用MPI作为传输线软板基材，而随着频率的升高，MPI的损耗明显，在大于15GHz以上的频段甚至毫米波频率范围内，LCP的介电性能更优于MPI。

LCP薄膜在FCCL的应用 由于PI膜存在结构性缺陷，业界对LCP的研究越来越多。LCP基FCCL的缺陷是剥离强度较低。LCP的优势在与其很低的吸湿性和尺寸稳定性，在极潮湿的环境下依然能保持很好的尺寸稳定性和剥离强度，且LCP的界质损耗比较小，几乎和PTFE在同一水平，适用于高频线路。主要用于LCP、IC封装、无线LAN、通信网络设备和高速数字连接器等。

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